1, 청결 제어 : 재료 휘발로부터 입자 장벽으로의 이중 보호
깨끗한 방에서의 핵심 오염원에는 커넥터 재료로부터의 휘발성 유기 화합물 (VOC)의 방출, 기계적 마찰에 의해 생성 된 입자 및 외부 입자의 침습이 포함됩니다. 이러한 과제에 대한 응답으로 클린 룸에서 사용되는 M8 커넥터에는 다음과 같은 기술 솔루션이 필요합니다.
휘발성이 낮은 재료 시스템
전통적인 PA 66+ GF30 재료는 강도 특성이 높지만 유리 섬유 강화는 고온에서 미량 입자를 방출 할 수 있습니다. PPS (폴리 페닐 렌 설파이드) 또는 Peek (폴리 에테르 에테르 케톤)와 같은 고성능 엔지니어링 플라스틱은 클린 룸 특정 모델에 사용되었습니다. 이 재료의 VOC 방출은 0.1 μg/g 미만이며 클린 룸 재료에 대한 ISO 14644-8 표준의 화학적 안정성 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, Moore Electronics에 의해 발사 된 Peek Shell M8 커넥터는 1000 시간 동안 85도에서 연속적인 작동 후 PA66 모델에 비해 입자 방출을 87% 감소시켰다.
완전히 밀폐 된 구조 설계
외부 입자가 들어가는 것을 방지하려면 커넥터를 IP69K 보호 수준으로 설계해야합니다. Husman의 2025 제품 라인에 도입 된 방지 스레드 프로필 기술은 스레드 프로파일과 피치를 최적화하여 10000 사이클의 표준으로 삽입 및 추출 안정성을 향상시킵니다. 동시에, 24 - 시간 1.5 미터의 물에 몸을 담근 후 24 - 시간을 달성하기 위해 이중 - 층 실리콘 밀봉 링과 일치합니다. 반도체 장비 청소 공정에서,이 유형의 설계는 고압 물 제트의 영향에 저항 할 수 있으며 세척 용액의 침투로 인한 전기 결함을 피할 수 있습니다.
표면 처리 과정
커넥터의 표면은 니켈 또는 화학적 금 - 도금으로 도금되어 밀집된 산화물 필름을 형성하여 입자 접착을 감소시킬 필요가있다. Desuo Precision Industry의 Wuxi 공장은 마이크로 미터 레벨 연마 기술을 채택하여 쉘의 표면 거칠기를 RA0.2 μm 미만으로 줄이며, 이는 기존 모델보다 60% 낮으며 웨이퍼 처리 중 마찰로 인한 입자 오염을 크게 줄입니다.
2, 진동 저항의 최적화 : 동적 보상에서 에너지 소산에 이르기까지 복합 전략
클리닝 룸 로봇은 - 속도 모션에서 마이크로 미터 레벨 포지셔닝 정확도를 유지해야하며 조인트의 M8 커넥터는 0.5G - 2G의 진동 가속도를 견딜 수 있어야합니다. 이러한 수요에 부응하여 업계는 다단계 반 진동 기술을 개발했습니다.
이중 접촉 동적 보정
전통적인 단일 접촉 설계는 진동 환경에서 접촉 저항 변동이 발생하기 쉽습니다. 클린 룸 특정 M8 커넥터는 각 핀에 2 개의 독립적 인 스프링 접점이 장착 된 이중 접촉 병렬 구조를 채택하며, 이는 프리 압력을 통해 접촉 상태를 동적으로 조정합니다. 10-55Hz 진동 테스트에서, 피닉스 접촉의 M8-L 시리즈의 접촉 저항 변동 범위는 ± 0.3m Ω 내에서 제어되며, 이는 단일 접촉 모델에 비해 안정성을 40% 향상시킵니다.
실리콘 버퍼 층
커넥터 내부의 높은 점도 탄성 실리콘을 채우면 진동 에너지를 열 에너지로 변환하여 소산을 할 수 있습니다. 테스트 데이터에 따르면 실리콘으로 채워진 M8 어댑터는 가속 전송 속도가 50Hz 진동 미만으로 35%로 감소하여 버퍼링이없는 설계에 비해 진동 영향을 65% 감소시킵니다. 이 기술은 로봇 암 끝에서 힘 센서를 연결하는 데 특히 적합하며, 이는 진동으로 인한 측정 오류를 피할 수 있습니다.
모듈 식 중복 설계
웨이퍼 처리 로봇의 조인트에서 복잡한 진동 환경에 대한 응답으로 일부 제조업체는 별도의 M8 커넥터를 출시했습니다. 예를 들어 Lumberg의 M8 Split Series는 유연한 케이블을 통해 플러그와 소켓을 연결하여 20Hz 진동 미만으로 커넥터의 변위를 60% 줄이며 - 사이트 유지 보수에서 핫 스와핑 기능을 쉽게 지원합니다.
3, 부식 저항 향상 : 화학적 호환성에서 환경 적응에 이르기까지 포괄적 인 업그레이드
이소프로판올 및 과산화수소와 같은 화학 시약은 일반적으로 장비 청소를 위해 깨끗한 실에서 사용되므로 커넥터가 우수한 내식성을 갖도록 요구합니다. 업계는 다음과 같은 기술 경로를 통해 돌파구를 달성했습니다.
플루오로 루버 밀봉 재료
전통적인 실리콘 밀봉 링은 강한 산화 세정제에서 붓기 및 변형이 발생하기 쉽다. 깨끗한 실 특정 M8 커넥터는 플루오로 루버 (FKM) 또는 퍼플 루오로 루버 (FFKM)로 밀봉되어 있으며, 이는 150 도의 고온 및 30% 농도의 과산화수소 용액에 침지 될 수 있으며 실리콘보다 5 배 이상의 서비스 수명을 가질 수 있습니다.
스테인레스 스틸 글 랜드 디자인
식품 가공 산업의 장비 청소 장면에서 2023 년 무어 전자 제품이 출시 한 개선 된 모델은 316L 스테인레스 스틸 커버를 채택하여 레이저 용접 기술과 결합하여 완전히 밀봉 된 구조를 달성합니다. 이 디자인은 100 bar high - 압력 워터 제트 충격을 견딜 수 있고, CIP (- 현장 청소) 공정의 요구 사항을 충족하며 0.01ml 미만의 잔류 양의 청소 솔루션을 제어 할 수 있습니다.
세라믹 필러 복합 재료
일부 제조업체는 반도체 산업에 사용되는 강산 세정제를위한 세라믹 필러 강화 PPS 쉘을 개발했습니다. 알루미나 세라믹 입자의 20% 부피 분율을 첨가함으로써, ul94 V-0 불꽃 지연자 등급을 유지하면서, 염산 부식에 대한 재료의 내성은 300% 향상된다.
4, 산업 신청 사례 : 웨이퍼 취급에서 바이오 제약으로서 실제 검증
반도체 제조 분야
SMIC의 12 인치 웨이퍼 팹은 Desao Precision Industries의 M8-3P 커넥터를 사용하며 듀얼 콘택트 설계 및 엿보기 주택은 Semi S2/S8 인증을 성공적으로 통과했습니다. 리소그래피 머신의 변속기 모듈에서 커넥터는 0.3g 진동 환경에서 고장없이 10 만 플러그 및 플러그 사이클을 달성하여 생산 라인이 99.999% 전체 장비 효율 (OEE)을 달성 할 수 있도록 도와줍니다.
생의학 분야
Wuxi Apptec의 멸균 제형 생산 라인은 HESMAN의 IP69K 등급 M8 커넥터를 사용합니다.이 커넥터는 121도에서 고름 고기 씰과 스테인리스 스틸 커버 디자인이있는 스테인리스 스틸 커버 디자인을 사용합니다. 동결 건조기의 온도 사이클링 테스트에서 커넥터는 -40도에서 +85 도의 온도 범위에서 안정적인 전기 성능을 유지하여 장비 작동의 신뢰성을 보장합니다.
Sep 15, 2025메시지를 남겨주세요
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